◎ 학습목표
- 실리콘 웨이퍼의 제작 공정, 종류 및 특성에 대해 이해한다.
- Cleaning 공정의 원리에 대해 이해한다.
- 산화막 형성 공정원리 및 공정 조건과 산화막 두께 사이의 상관관계를 이해한다.
- 불순물 도핑 원리 및 공정 조건과 불순물 층의 저항 사이의 상관관계를 이해한다.
- Photolithography 공정 원리 및 패턴 형성 과정을 이해한다.
- Dry etching 공정원리 및 공정 조건의 영향에 대해 이해한다.
- CMP (chemical mechanical polishing) 공정원리 및 공정 조건의 영향에 대해 이해한다.
- CVD (chemical vapor deposition) 공정 원리 및 공정 조건의 영향에 대해 이해한다.
- Metallization 공정원리 및 공정 조건의 영향에 대해 이해한다.
- 트랜지스터 제작을 위한 집적 공정 및 이를 위해 필요한 단위공정에 대해 이해한다.
◎ 주차별 학습목표 및 강의계획
주차 | 주차명 | 주차별 학습 목표 | 차시 | 학습내용 |
1 | 실리콘 반도체의 결정구조 | Crystal Structure of Si Semiconductors | 1-1 | Classification of Si semicondcutors |
1-2 | Crystal Structure of Semiconductors | |||
1-3 | Energy band of Si Semiconductors | |||
2 | 진성반도체와 외인성반도체 | Intrinsic & Extrinsic Semiconductors | 2-1 | Intrinsic Semiconductors |
2-2 | Extrinsic Semiconductors | |||
2-3 | P-N Junction | |||
3 | CMOS 기술 | Outline of CMOS Process | 3-1 | Outline of CMOS Process |
3-2 | Clean Room | |||
3-3 | 환경안전 | |||
4 | Wafering : From Sand to Silicon Wafer | 반도체 웨이퍼 제작과정을 이해하고 제작시 요구되는 공정조건을 파악한다. | 4-1 | Purification & Refining |
4-2 | Growth of Silicon Crystals | |||
4-3 | Wafer Inspection & Handling | |||
5 | Cleaning : Prepare the wafer for process | 반도체 소자 제작을 위한 클리닝 공정기술을 학습한다. | 5-1 | Cleaning of Wafer |
5-2 | Removal Mechanism Cleaning Chemicals | |||
5-3 | Cleaning & Drying Process Equipment | |||
6 | Oxidation : How to form oxide layer | 반도체 계면 위 산화막 형성을 위한 공정기술을 학습한다. | 6-1 | Introduction of Oxidation |
6-2 | Oxidation Process Parameters | |||
6-3 | Charges & Traps in SiO2 | |||
7 | Ultra-Flexible Electronic Devices & Sensors | 반도체 센서와 전자 소자 | 7 | Ultra-Flexible Electronic Devices & Sensors |
8 | Photolithography | 반도체 위 소자 패터닝을 위한 광학기반 공정기술을 학습한다. | 8-1 | What is Photolithography |
8-2 | Tools and Materials | |||
8-3 | Process Steps | |||
9 | Surface Etching | 반도체의 구조 형성을 위한 식각기술에 대하여 학습한다. | 9-1 | What is Etching? |
9-2 | Wet Etching | |||
9-3 | Dry Etching | |||
10 | Silicon Doping | Diffusion/Ion implantation 공정기술을 학습한다. | 10-1 | Diffusion |
10-2 | Ion Implantation | |||
10-3 | Activation and System | |||
11 | Deposition | 웨이퍼 위 박막형성을 위한 공정기술을 학습한다. | 11-1 | SOLID SURFACE AND THIN FILM PHYSICS |
11-2 | Epitaxy | |||
11-3 | PHYSICAL VAPOR DEPOSITION | |||
12 | Deposition | 박막 증착법의 종류와 메커니즘을 학습한다. | 12-1 | Chemical Vapor Deposition |
12-2 | Materials by CVD | |||
12-3 | Atomic Layer Deposition | |||
13 | Metallization | 반도체 소자의 전기적 통로를 만들어주는 배선기술을 학습한다. | 13-1 | Metallization |
13-2 | CMOS Process (1) | |||
13-3 | CMOS Process (2) | |||
14 | ALD | Atomic Layer Deposition | 14-1 | Atomic Layer Deposition |
14-2 | PE-ALD | |||
14-3 | ALD Tools |
